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这种密封方式是在传感器前端膜片焊接环的端面放置橡胶O型圈，利用后部的锁紧环将传感器紧压在O型圈上而起到密封的作用。这种封装形式局限性很大，由于锁紧环施加在传感器上的压力很强，使其收到较大的应力，而将应力完全的释放掉，工艺过程是很烦琐的，所以这种再封装形式是不推荐客户使用的，如果一定要用，则尽量在量程大于300psi的范围内使用。用这种封装形式来检验传感器的各项指标，一般都不会得到生产厂家认可。
侧密封的封装形式
这种密封方式是在传感器侧面中部放置橡胶O型圈，利用O型圈在封装壳体内腔壁的形变而起到密封的作用。这种封装形式优势很大，由于O型圈在封装壳体内腔壁的形变得到了极好的控制而使施加在传感器上的应力极小到可以忽略的程度，而传感器在内腔的轴向上又有微小的运动空间，是无应力施加在传感器上的。因此这种安装方式又称为悬浮式封装形式平台配资，它的优点是保证芯体有微小的径向和轴向运动，以保证因装配而引起的机械应力不传递给芯体。这种安装方式适用于全量程的隔离膜压力传感器。我们推荐客户使用这种传感器的封装形式。
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